非接触式锡膏厚度测试仪的特点

非接触式锡膏厚度测试仪特点：

1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。

测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。

2、使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

3、量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。

4、花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。

5、 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。

6、大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间

距IC，BGA，CSP等，灵活性强。

7、当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

8、带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。

9、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。

10、长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

11、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线

单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。

12、实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、X bar-R

控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。

13、可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

14、原始数据可按Excel或文本格式导出。

15、自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。

16、操作和软件界面简单，测量速度快。